自動影像測量儀是一種常用于生產(chǎn)加工、測試檢驗等領域的高精度量具，其原理主要基于光學成像和數(shù)碼圖像處理技術。其通過數(shù)控機械系統(tǒng)，將待測工件或模具放置在測量臺上，經(jīng)過對焦調(diào)節(jié)后，在顯微鏡中觀察并進行三維寬高深測量，從而得到樣品形貌尺寸及其特征參數(shù)。
自動影像測量儀包括自動對焦、取像、收集、處理、計算分析等多個步驟，下面將逐一介紹：
自動對焦：采用的激光自動對焦技術可以根據(jù)物體不同材質的反光率及表面輪廓特點，實現(xiàn)對測量對象全自動快速準確對焦，大大提高了測量效率。
取像：在完成自動對焦后，會自動拍攝徑向、切線、圓弧等多種角度的圖片，以獲取一定深度的二維圖像信息。
影像收集：會將完整的被測物體表面圖像獲取后，進行漏洞填補、自動識別等預處理，然后將不同角度的圖像進行融合并重構成三維數(shù)字化模型。
影像處理：通過對數(shù)字化圖像進行圖形處理、數(shù)字濾波等整理和清晰化操作，對待測物體內(nèi)部或外部結構的幾何尺寸進行提取。
計算分析：完成影像處理后，還需要根據(jù)不同的參數(shù)要求，采用零件配合、線距法等嚴密有效的量算手段對圖像進行信息提取及準確的數(shù)據(jù)分析，并把測得的參數(shù)數(shù)據(jù)導入計算機管理系統(tǒng)中實現(xiàn)可視化的數(shù)據(jù)輸出和管理處理。
自動影像測量儀的應用范圍主要包括以下幾個方面：
機械制造業(yè)：用于精密機械零部件、螺紋、齒輪、模具等工件幾何形狀和尺寸的快速測量與分析。
電子半導體行業(yè)：用于集成電路芯片、晶圓及其他微米級電器元件的尺寸和形狀檢測，以及線寬、線距、孔徑等參數(shù)的測量。
生物醫(yī)學領域：用于組織細胞、生物樣品、醫(yī)療器械等微小結構的顯微觀察和定量分析，可幫助科研人員研究納米級別的生物學問題。
材料科學研究：可用于各類材料的復雜形狀的三維建模、云點數(shù)據(jù)的重建和渲染展示，提高了各類樣品的檢測效率與精度。
質量檢測領域：可適用于汽車、飛機等大型設備的質量控制以及高精度零部件的尺寸測量。
